Исполнительный директор Huawei Юй Чэндун подтвердил внедрение технологии логического складывания (LogicFolding) в новые процессоры компании. Метод основан на принципе «закона Тао» (τ) и предполагает вертикальную компоновку логических слоев чипа для сокращения задержек и оптимизации путей передачи данных.
Смартфоны серии Mate 90 оснащены чипом Kirin 9050 Pro, производительность которого выросла на 31% по сравнению с предыдущим поколением. Процессор включает собственные разработки Huawei: модем Balong, ISP, MSP, CPU Lingxi, GPU Maleoon и NPU на архитектуре Da Vinci.
Принцип «закона Тао» был представлен президентом полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо в мае 2026 года. Согласно дорожной карте, частота P-ядер достигнет 3,1 ГГц в 2026 году, а к 2031 году показатели вырастут до 5,0 ГГц при плотности транзисторов 400+ млн на кв. мм.
Huawei начала применять чипы с технологией логического складывания начиная со складного смартфона Mate XT 2. Юй Чэндун заявил, что в будущем компания планирует расширить использование таких процессоров в новых моделях мобильных устройств для рынков Китая и других стран.
