Компании GlobalFoundries и TSMC заключили пятилетнее соглашение на сумму $2 миллиарда. В рамках контракта GlobalFoundries займется производством кремниевых интерпозеров для технологии упаковки CoWoS-S на своем предприятии в Мальте, штат Нью-Йорк.
Расширение мощностей запланировано на первую половину 2028 года. GlobalFoundries выступит в роли субподрядчика, изготавливая заказные компоненты, которые обеспечивают соединение логических чиплетов и стеков памяти HBM в процессорах для ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Сотрудничество направлено на укрепление цепочки поставок полупроводников в США. Перенос части производства интерпозеров на мощности GlobalFoundries позволит TSMC увеличить доступность компонентов для своих передовых технологий упаковки.
Договор предусматривает возможность дальнейшего наращивания мощностей в зависимости от спроса. Стороны не раскрыли объемы производства, размер капитальных затрат и детали распределения суммы в $2 миллиарда.
Партнерство является частью стратегии по созданию локальной цепочки поставок для производства ИИ-процессоров в США к 2029–2030 годам, в которой также участвуют компания Amkor Technology и производители памяти.
