Компания Hubei Xingchen Technology запустила в Ухане вторую очередь платформы для упаковки чипов. Китайские источники называют этот объект первой в стране серийной линией 3D-упаковки, с которой уже сошла первая партия пластин.
Суммарные инвестиции в реализацию первой и второй очередей проекта превысили ¥7 млрд. Строительство второй очереди стартовало в октябре 2025 года, корпус был готов в марте 2026-го, а монтаж ключевого оборудования начался в июне.
Линия рассчитана на одновременное пилотное и рисковое производство 40–50 типов чипов. Также площадка позволит тестировать 30–40 комплектов оборудования и материалов китайского производства.
Платформа ориентирована на выпуск ИИ-ускорителей, смарт-устройств, чипов с архитектурой «сенсор–память–вычисления» и оптоэлектронных компонентов. Выход на полную мощность в 20 000 пластин в месяц запланирован на I квартал 2027 года.
