Железо
В Китае запустили первую серийную линию 3D-упаковки чипов
Компания Hubei Xingchen Technology запустила в Ухане первую в Китае серийную линию 3D-упаковки чипов, инвестировав в проект более ¥7 млрд.
1 октября 2026 г., 09:16·iXBT
#hubei-xingchen
Это всё, что есть