Компании Applied Materials и BE Semiconductor Industries (Besi) расширяют партнерство для развития технологий упаковки чипов для ИИ. Сотрудничество, начатое в 2020 году, сосредоточено на методе гибридной бондинга. Он заменяет припой прямыми медными соединениями, что повышает скорость передачи данных и энергоэффективность.
В апреле 2025 года Applied Materials приобрела 9% акций Besi, став крупнейшим акционером компании. В октябре 2025 года партнеры представили систему Kinex, которая объединяет подготовку поверхности, бондинг и метрологический контроль в рамках одного производственного цикла.
В марте 2026 года SK hynix заказала систему Kinex стоимостью около ₩20 млрд для разработки памяти с высокой пропускной способностью. Технология уже применяется TSMC в массовом производстве, в частности для AMD 3D V-Cache. Ведущие производители HBM также проводят оценку данных решений.
Applied Materials провела 25 встреч с клиентами в своем центре в Сингапуре. По прогнозам Besi, гибридный бондинг станет ключевой технологией для ИИ-ускорителей и ко-пакетированной оптики. Ожидается, что массовое производство с использованием этого метода начнется в 2027 году.
