К 2030 году полупроводниковая отрасль США может столкнуться с дефицитом до 157 000 специалистов. По данным McKinsey, лишь 3% выпускников инженерных специальностей приходят в индустрию чипов, при этом 73% профильных компаний испытывают трудности с наймом технического персонала.
Крупные игроки расширяют производство. TSMC начала строительство в Аризоне в 2021 году и планирует инвестировать $100 миллиардов к июлю 2026 года в четыре завода по техпроцессу 2 нм. Intel строит комплекс Ohio One, запуск которого ожидается в 2030–2031 годах. Samsung запустила рисковое производство в Техасе, планируя выпускать 50 000 пластин в месяц и создать 3 500 рабочих мест.
Micron строит завод в Айдахо с запуском в 2027 году и начала работу над мегафабрикой в Нью-Йорке стоимостью $100 миллиардов, а также инвестирует $10 миллиардов в R&D-центры. SK hynix возводит завод по упаковке HBM в Индиане. Университеты, включая Purdue и Arizona State, открывают профильные программы для подготовки кадров.
Зарплаты в американском секторе составляют от $127 000 до $187 000, а старший персонал получает от $238 000. Эксперты отмечают, что компаниям, возможно, придется повышать предложения, чтобы конкурировать с бонусами, которые Samsung и SK hynix предлагают сотрудникам в Южной Корее.
