Компания TSMC обеспечена заказами до 2030 года, что подтверждает высокий спрос на услуги контрактного производства. С января следующего года производитель планирует повысить стоимость выпуска чипов на 3–6 процентов.
Производственные мощности TSMC, включая линии по работе с 200-мм пластинами, загружены более чем на 100 процентов. Высокий уровень загрузки наблюдается во всех сегментах техпроцессов от 45 нм и ниже.
Ценовая политика компании корректируется с учетом высоких операционных затрат на предприятии в Аризоне. TSMC перераспределяет расходы на американские проекты на стоимость продукции для других рынков из-за скромных объемов продаж в США.
Крупные заказчики, включая Apple, Nvidia и Google, сохраняют сотрудничество с TSMC из-за рисков смены подрядчика. Наибольшим спросом пользуются передовые 3-нм и 2-нм техпроцессы, а также технологии упаковки чипов CoWoS.
Конкуренты, включая Samsung и GlobalFoundries, также готовятся к повышению цен на свои услуги. Рост стоимости производства чипов, печатных плат и комплектующих приведет к сохранению тенденции к удорожанию электроники в 2027 году.
