Компания TSMC обсуждает с проектом Илона Маска Terafab возможность сотрудничества в США. Цель инициативы — создание интегрированного производственного центра, объединяющего проектирование, выпуск логических и запоминающих чипов, а также упаковку, тестирование и изготовление фотошаблонов на одной площадке.
В рамках партнерства TSMC может взять на себя развитие мощностей по производству пластин, тогда как Terafab обеспечит финансирование, участие в капитале и долгосрочные закупки. Ранее Terafab уже начала сотрудничество с Intel, поэтому эксперты не исключают, что проект может объединить ресурсы обоих производителей для различных технологических нужд.
Проект нацелен на преодоление раздробленности глобальной цепочки поставок полупроводников. Реализация требует многомиллиардных инвестиций и поставок оборудования от таких компаний, как ASML, Lam Research, KLA и Tokyo Electron. Из-за длительных сроков ожидания техники запуск полноценного производства займет несколько лет.
Terafab уже приступила к закупке части оборудования, переходя от планирования к строительству. Учитывая, что проект базируется в Техасе, где TSMC также рассматривает возможность открытия второго производственного комплекса, аналитики видят стратегический потенциал в этом партнерстве, хотя вопрос о передаче самых передовых технологий остается открытым.
