12 ноября компания Tsinghua Unigroup и концерн BAIC Group официально открыли совместный инновационный центр в Пекине. Стороны намерены объединить усилия в области разработки автомобильных чипов и их внедрения в серийное производство транспортных средств.
Сотрудничество охватывает такие направления, как SoC-чипы, интеллектуальные кабины, системы управления шасси и контроллеры доменов. Партнеры планируют сосредоточиться на создании комплексных системных решений для умных автомобилей.
В рамках соглашения дочерняя структура Unigroup, компания Unigroup Guoxin Microelectronics, заключила стратегический контракт с исследовательским институтом BAIC. Компании займутся совместной разработкой SoC-чипов, объединяющих функции управления кабиной и вождением.
Представители обеих групп заявили, что проект направлен на масштабирование использования отечественных автомобильных микросхем. Компании рассчитывают ускорить внедрение новых технологий в реальные сценарии эксплуатации автомобилей и способствовать развитию индустрии.
