Мировой рынок кремниевых пластин столкнулся с дисбалансом спроса и предложения на фоне роста инфраструктуры искусственного интеллекта. Аналитики прогнозируют, что к 2027 году стоимость кремниевых пластин вырастет на 40%. Основными факторами стали взрывной спрос на ИИ-вычисления и истечение сроков действия долгосрочных контрактов.
По данным компании SUMCO, один ИИ-сервер потребляет в 3,8 раза больше 12-дюймовых кремниевых пластин, чем обычный сервер. Производство высокополосной памяти (HBM) для ИИ-чипов требует в три раза больше площади пластин, чем выпуск стандартной DRAM. Это приводит к дефициту специализированных высокоомных пластин и возвращает ценовую инициативу поставщикам.
Крупнейшие производители, включая Shin-Etsu Chemical, SUMCO и GlobalWafers, начали повышать цены после завершения действия старых долгосрочных соглашений, которые сдерживали стоимость в последние три года. Теперь эти компании, контролирующие основные мощности, пересматривают условия поставок в сторону увеличения цен.
Сроки расширения производственных мощностей составляют от 18 до 24 месяцев, поэтому новые объемы продукции появятся на рынке не ранее конца 2026 или 2027 года. Эксперты предупреждают, что рост стоимости сырья на 40% приведет к увеличению издержек для литейных заводов и разработчиков чипов, что может спровоцировать подорожание конечной электроники.
