Бум технологий искусственного интеллекта спровоцировал дефицит оборудования и комплектующих для выпуска микросхем. По данным TrendForce и ETNews, сроки поставок основных компонентов увеличились более чем вдвое. Высокий спрос вызван масштабными инвестициями американских гиперскейлеров, включая Microsoft, Google и Amazon, в развитие ИИ-инфраструктуры.
К июлю 2026 года сроки выполнения заказов у таких вендоров, как Applied Materials, ASML, Lam Research, Tokyo Electron и KLA, выросли в 1,5–2 раза. Если ранее ожидание занимало около полугода, то теперь оно достигает 12 месяцев. Поставки компонентов для оборудования по осаждению тонких пленок увеличились с 4 до 10 месяцев, а для инструментов корпусирования — с 4 до 6 месяцев.
Наиболее длительные сроки ожидания зафиксированы у японских поставщиков компонентов для лазерной обработки — до 40 месяцев. Производители оборудования не успевают за спросом, так как не расширили мощности заранее. Компании не спешат инвестировать в новые линии из-за неопределенности относительно длительности текущего роста рынка, особенно скептичны в этом вопросе японские поставщики.
Аналитики China Securities Research отмечают повсеместный рост цен на комплектующие для полупроводниковой промышленности. По их оценкам, расширение производственных линий занимает от 1 до 1,5 года. Проблемы с поставками клапанов, керамических компонентов, газовых блоков и источников ВЧ-питания могут замедлить масштабирование производства чипов на площадках Samsung Electronics и SK Hynix.
