Компания SK Hynix столкнулась с трудностями при разработке технологии гибридной пайки (Hybrid Bonding) для памяти HBM. По данным источников, SK Hynix еще не приступила к выпуску образцов HBM с применением этой технологии, в то время как Samsung уже начала поставки таких образцов своим клиентам.
Технология гибридной пайки исключает использование микровыступов, соединяя металлические контакты чипов напрямую. Это позволяет создавать 3D-сборки из множества кристаллов, снижая задержки и повышая энергоэффективность. Метод считается ключевым для производства памяти HBM с 16 и более слоями.
Сложность внедрения технологии заключается в высоких требованиях к чистоте поверхностей, точности позиционирования и плоскостности пластин. Эксперты полагают, что массовое применение гибридной пайки может начаться не в первом поколении HBM4, а в версиях HBM4E или HBM5.
На текущий момент SK Hynix удерживает около 50 процентов мирового рынка HBM3E и HBM4, однако доля компании снизилась с прежних 64 процентов. Доля Samsung на этом рынке составляет около 33 процентов, и компания продолжает укреплять свои позиции в сегменте высокопроизводительной памяти.
