Компании Samsung и Qualcomm объявили о создании альянса для разработки технологии упаковки чипов стандарта 2.1D. Партнерство направлено на создание органических мостов, которые соединяют кремниевые кристаллы, выступая альтернативой существующим кремниевым решениям.
В основе новой технологии лежат органические материалы, включая эпоксидные смолы и медную разводку, используемые в производстве печатных плат. Применение слоев перераспределения позволяет достичь плотности упаковки, сопоставимой с технологией EMIB от Intel.
Samsung планирует выпускать такие 2.1D-пакеты в формате flip-chip ball grid array. Технические параметры предусматривают ширину линий и зазоры в диапазоне 1,5–2 микрометра, а размеры переходных отверстий составят от 4 до 5 микрометров.
Разработчики установили целевые показатели плотности соединений между кристаллами на уровне 500–1 000 на миллиметр. Процесс производства будет ближе к изготовлению печатных плат, чем к традиционным методам работы с кремнием.
