На саммите Snapdragon 2026, прошедшем 22 сентября, компания Qualcomm объявила о внедрении архитектуры High Bandwidth Compute (HBC) в свои мобильные процессоры. Технология, представленная ранее в июне 2026 года на дне инвестора для нужд дата-центров, теперь станет основой для чипов Snapdragon.
HBC представляет собой архитектуру вычислений вблизи памяти. Чип размещается под стеком LPDDR DRAM, а передача данных осуществляется через 3D-интеграцию и сквозные кремниевые отверстия (TSV). Это решение сокращает путь сигнала и позволяет преодолеть проблему «стены памяти», ограничивающую производительность нейросетей.
Перенос части вычислений ближе к памяти снижает объем перемещаемых данных, что уменьшает задержки и энергопотребление. В результате смартфоны смогут быстрее обрабатывать крупные локальные модели ИИ и поддерживать больше функций искусственного интеллекта без обращения к облачным серверам.
Хотя HBC не увеличивает объем оперативной памяти, архитектура повышает эффективную пропускную способность и производительность на ватт. Это дает возможность запускать на мобильных устройствах модели с большим количеством параметров и расширенным контекстным окном, снимая ограничения, связанные со скоростью обмена данными.
