Qualcomm заключила многолетнее соглашение о перекрестном лицензировании с Huawei, которое включает покупку патентов в сферах ИИ, вычислений и сетевых технологий. Впервые Qualcomm будет выплачивать роялти Huawei, что меняет многолетнюю практику, когда Huawei платила Qualcomm за использование интеллектуальной собственности.
Сделка охватывает 5G-устройства, ИИ-сервисы и оптические компоненты. Соглашение ожидает одобрения регуляторов, включая проверку Федеральной торговой комиссией США. Финансовые детали не разглашаются, однако сообщается, что Qualcomm выступит в роли нетто-плательщика по данному контракту.
Особый интерес представляет архитектура чипов LogicFolding, применяемая в процессоре Kirin 9050 Pro для смартфона Mate XT 2. Технология использует гибридную медь-медную пайку с шагом 1,5 микрометра и около 50 миллионов межсоединений, что позволяет повысить скорость передачи данных в условиях ограничений на литографическое оборудование.
Анализ чипа Kirin 9050 Pro показал наличие двух соединенных кристаллов общей площадью более 240 кв. мм. Вычислительные блоки расположены на верхнем кристалле, а кэш-память и интерфейсы ввода-вывода — на нижнем. По данным Huawei, такая компоновка снижает энергопотребление NPU до 66% при сохранении производительности.
Huawei планирует развивать технологию: в чипах Kirin 2027 шаг составит 1 микрометр, а в перспективе трех лет — 720 нанометров. Компания также намерена внедрить LogicFolding в ИИ-ускорители Ascend 990 к 2030 году, используя задержку сигнала в качестве основного параметра масштабирования вместо размера транзисторов.
