Nvidia масштабирует производство компонентов для совмещенной оптики (CPO), чтобы преодолеть ограничения медных соединений в центрах обработки данных. На конференции GTC Berlin генеральный директор Дженсен Хуанг сообщил, что совместно с партнером Siliconware Precision Industries (SPIL) компания планирует увеличить мощности по выпуску оптических модулей в 15 раз к середине 2027 года и в 30 раз к концу 2028 года.
Технология CPO предполагает интеграцию оптических движков непосредственно рядом с кремниевым чипом, что повышает энергоэффективность и целостность сигнала. Флагманским решением станут коммутаторы Spectrum-6, предназначенные для инфраструктуры нового поколения Vera Rubin. Они призваны обеспечить высокую плотность пропускной способности при сниженном энергопотреблении.
Компания также инвестирует $1,1 миллиарда в развитие мощностей по тестированию полупроводников в США совместно с KYEC, запуск производства намечен на апрель 2027 года. Кроме того, партнер Amkor планирует увеличить производство интерпозеров более чем на 300% к концу 2028 года, что необходимо для обеспечения высокоскоростного соединения чиплетов внутри единого корпуса.
