Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) и Nvidia заключили стратегическое партнерство для расширения производства ABF-подложек. Эти компоненты необходимы для работы высокопроизводительных процессоров и сетевых коммутаторов, используемых в инфраструктуре ИИ.
Компании совместно инвестируют в создание производственных линий на заводах SEMCO в Седжоне и Пусане, Южная Корея. Выпуск продукции начнется в 2026 году, а объемы поставок будут ежегодно расти двузначными темпами в течение нескольких лет.
Ранее SEMCO уже поставляла подложки для интерконнектов NVSwitch. Также ведутся переговоры о статусе основного поставщика подложек для чипов Groq3 LPU, однако на текущий момент соглашение по этому направлению еще не финализировано.
Nvidia диверсифицирует цепочку поставок, сотрудничая с Ibiden и Unimicron. Корпорация планирует направить миллиарды долларов на увеличение общей производственной мощности по выпуску подложек как минимум в 2,5 раза в ближайшие годы.
