Nvidia и компания SPIL планируют расширить производственные мощности по выпуску оптических модулей на Тайване. Это решение направлено на масштабирование производства коммутаторов с совмещенной оптикой (CPO), предназначенных для дата-центров с ИИ. SPIL отвечает за корпусную сборку и тестирование чипов.
Проект дополняет партнерство Nvidia с TSMC, которая занимается производством кремниевой фотоники на платформе COUPE. Основным драйвером спроса выступает платформа коммутаторов Spectrum-X Ethernet Photonics, поставки которой начались в июне 2026 года.
Платформа Spectrum-X, включая конфигурацию SN6800, обеспечивает пропускную способность до 409,6 Тбит/с. По данным Nvidia, технология CPO повышает энергоэффективность в 5 раз, использует в 4 раза меньше лазеров и увеличивает среднее время наработки на отказ в 10 раз по сравнению с традиционными модулями.
Коммутаторы используются в составе платформы Vera Rubin и уже внедрены облачными провайдерами CoreWeave, Lambda и Oracle Cloud Infrastructure. Руководство Nvidia планирует увеличить объемы производства во втором полугодии 2026 года.
В октябре 2026 года на выставке SEMICON West компания Nvidia представила прототипы технологии следующего поколения — optics-on-interposer (OOI). Разработка призвана повысить плотность пропускной способности и дополнительно снизить энергопотребление оборудования.
