Сингапурский стартап Nexstrom разрабатывает оборудование и технологические процессы для производства полупроводников на основе дихалькогенидов переходных металлов (TMD) непосредственно на 300-миллиметровых кремниевых пластинах. Использование этих тонких 2D-материалов призвано решить проблемы утечки тока и перегрева, возникающие при уменьшении размеров кремниевых транзисторов.
Технология компании под названием North Star опирается на исследования сооснователя и главного научного сотрудника Лэнса Ли. Nexstrom уже масштабировала производство материалов с 2 до 6 дюймов и планирует завершить работу с 8-дюймовыми пластинами к концу октября. Сейчас компания работает над достижением стандартов качества, требуемых отраслевыми партнерами.
Nexstrom привлекла $12 миллионов в рамках посевного раунда при участии Xora, Foothill Ventures и SEEDS, увеличив общую сумму привлеченных инвестиций до $15 миллионов. Средства будут направлены на развитие технологий, улучшение контроля процессов, расширение штата и поддержку программ квалификации продукции для потенциальных клиентов.
Компания не намерена конкурировать с такими гигантами, как TSMC, Samsung или Intel, планируя вместо этого продавать им свои технологии или выступать в качестве партнера. Стартап рассчитывает подготовить оборудование к коммерческому производству в период с 2030 по 2035 год.
