Исследователи из Университета штата Северная Каролина разработали тонкопленочный материал, сочетающий высокую жесткость и низкую теплопроводность. В основе разработки лежат двумерные гибридные органо-неорганические перовскиты, а именно азобензол-этиламмоний-свинец-йодное соединение.
При комнатной температуре теплопроводность материала составляет 0,04 Вт/(м·К), что в пять раз ниже показателей силикона. Пленка обладает высокой механической прочностью, превосходя силикон по жесткости в 700–10 000 раз. В отличие от многих изоляторов, материал является непористым.
Ученые изменили молекулярную архитектуру, заменив углеродные цепочки на бензольные кольца. Это позволило подавить тепловые колебания в структуре, сохранив при этом жесткость кристаллической решетки. Технология допускает нанесение покрытия на большие поверхности.
Разработчики рассматривают возможность применения пленки в электронике и аэрокосмической отрасли, где требуются теплоизоляция и малый вес. Наличие свинца в составе может стать ограничением для внедрения материала в ряде сфер.
Промышленное использование технологии пока невозможно. Ученым предстоит провести дополнительные испытания, чтобы оценить долговечность, стабильность характеристик, стоимость производства и поведение материала в различных условиях эксплуатации.
