Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил о необходимости снижения зависимости отрасли от TSMC. По его словам, концентрация 95% мощностей по производству чипов у одного поставщика создает высокие риски для таких компаний, как Nvidia, AMD и Apple, которые передают заказы на аутсорсинг.
Intel делает ставку на развитие собственного литейного бизнеса, фокусируясь на передовой упаковке и интеграции чипов. Несмотря на сложности с выходом годных кристаллов по техпроцессу 14A, в апреле компания договорилась о передаче этой технологии проекту Terafab, который возглавляют Tesla и SpaceX. Первый продукт ожидается к середине 2028 года.
Для усиления производственных мощностей в июне Intel наняла бывшего главу SK Hynix Ли Сок Хи на должность старшего вице-президента. Ожидается, что он займется вопросами упаковки и разработки логических чиплетов для памяти с высокой пропускной способностью. Гелсингер также подтвердил ставку на технологию EMIB для соединения нескольких кристаллов.
Гелсингер отметил резкий рост спроса на процессоры: Intel удовлетворяет лишь 50% запросов клиентов. Дефицит сохранится по мере роста числа ИИ-агентов до триллионных значений. Хотя GPU используются для обучения моделей, CPU остаются ключевым звеном для задач логического вывода, координации работы графических ускорителей и управления приложениями.
