Руководство Intel заявило о сокращении технологического отставания от TSMC до нескольких процентов. По словам технического директора Пушкара Ранаде, основной задачей компании теперь является не совершенствование самих процессов, а масштабирование производства для достижения конкурентоспособных объемов выпуска.
Ключевым элементом стратегии Intel стала технология литографии высокого разрешения High-NA EUV. Крис Орс, вице-президент подразделения по работе с клиентами, отметил, что преимущество Intel заключается в использовании архитектуры тылового питания, которая освобождает место на кристалле для транзисторов и линий передачи данных.
Перенос сети питания на обратную сторону пластины упрощает проектирование и позволяет Intel эффективнее применять High-NA EUV. В отличие от компании, TSMC из-за отсутствия аналогичной архитектуры вынуждена использовать двойное экспонирование, что усложняет производственный цикл.
Intel открыла доступ к своему техпроцессу 14A в составе пакета инструментов проектирования (PDK) для клиентов. Компания планирует обсуждать внедрение этой технологии с заказчиками в индивидуальном порядке, делая ставку на 14A как на одну из ключевых платформ следующего поколения.
Несмотря на заявления о технологическом сближении с TSMC, в Intel признают наличие серьезных вызовов. Масштабирование производства, расширение мощностей и развитие экосистемы клиентов остаются долгосрочными задачами, которые компании предстоит решить для укрепления рыночных позиций.
