Компания SemiAnalysis провела разбор процессора Intel Panther Lake, подтвердив внедрение транзисторов RibbonFET и системы питания PowerVia в серийный продукт. RibbonFET использует четыре нанолиста, а PowerVia переносит силовую инфраструктуру на обратную сторону кристалла.
Плотность техпроцесса Intel 18A сопоставима с TSMC N3E и на 18,6% выше Intel 3. При этом 18A не превосходит по плотности TSMC N3P, N2 и Samsung SF2. Названия техпроцессов являются маркетинговыми и не отражают физические размеры транзисторов.
Panther Lake использует упаковку Foveros-S. Вычислительный кристалл выполнен по 18A, графический 12-ядерный Xe3 — по TSMC N3E, а 4-ядерный — по Intel 3. Кристаллы ввода-вывода выпускаются TSMC по техпроцессу N6.
Ядро Cougar Cove получило 3 Мбайт кэша L2, что на 20% больше предшественника. Нейронный ускоритель NPU 5 занимает на 36,9% меньше площади, чем NPU 4, при сопоставимой производительности INT8 и добавлении поддержки FP8.
Графическое ядро Xe3 на Intel 3 оказалось на 55% крупнее аналогичного ядра, произведенного TSMC по техпроцессу N3E. Это указывает на то, что техпроцесс TSMC позволяет размещать больше вычислительных блоков на той же площади.
