На саммите OCP Global Summit 2026 вице-президент Intel Ник Дюбе рассказал о преимуществах компании в сфере кремниевой фотоники. По его словам, существующие электрические соединения достигли пределов по пропускной способности, дальности и энергопотреблению.
Intel остается единственным производителем, обладающим мощностями для массового выпуска 12-дюймовых, или 300-миллиметровых, пластин из фосфида индия для кремниевой фотоники. Компания также развивает стандарты для внешних источников света и обеспечивает надежность интегрированных лазеров.
В будущем кремниевая фотоника позволит внедрить новые архитектуры межсоединений для адаптивных систем. Ожидается, что это решение обеспечит энергоэффективность передачи данных на уровне менее 5,5 пДж на бит, что является важным показателем для развития индустрии.
