Компания Infineon Technologies успешно изготовила рабочие чипы из карбида кремния на 300-миллиметровых пластинах. Испытания провели на заводе в Филлахе, Австрия, с применением оборудования, которое уже используется для выпуска стандартных кремниевых микросхем. Это первая демонстрация технологии в условиях полноценного промышленного производства.
Переход на пластины диаметром 300 мм позволит увеличить выход чипов с одной заготовки в 2,3 раза по сравнению с текущим форматом 200 мм. На предприятии в Дрездене компания также протестировала технологию Cold Split, позволяющую отделять пластины от кристалла быстрее и с меньшими потерями материала, чем при традиционной резке.
Infineon продолжит разработку технологий и обсуждение сроков их внедрения в серийное производство с партнерами, не прекращая развитие линии 200-миллиметровых пластин. Силовые компоненты на основе карбида кремния применяются в электромобилях, зарядных станциях и системах накопления энергии, а также перспективны для использования в блоках питания дата-центров для ИИ.
