На этой неделе Huawei выпускает смартфоны Mate 90 с процессорами Kirin нового поколения. В них применен метод «масштабирования тау», позволивший увеличить плотность транзисторов на 55% без перехода на более тонкие техпроцессы.
Чип использует двухслойную компоновку планарных структур. Блоки соединяются 50 миллионами вертикальных каналов с шагом 1,5 мкм, из которых 10–15% задействованы для передачи сигналов. Это сокращает путь данных внутри кристалла на 20–70%.
Энергопотребление NPU снизилось на 66%, GPU — на 58%, CPU — на 41%. Нейроблок выдает 29 TOPS при снижении частоты на 63% и напряжения с 0,85 до 0,55 В. Плотность потока энергии упала на 73%, так как экономия достигнута за счет сокращения затрат на перемещение данных.
Тепловыделение ограничивает рост тактовых частот в многослойных структурах. Huawei отмечает, что перенос выигрыша по времени сигнала на частоту неизбежно ведет к росту энергопотребления, а внедрение метода требует дорогостоящей перестройки производства.
Образцы Kirin 2027 получили шаг каналов 1 мкм и более 100 миллионов соединений. В планах Huawei на ближайшие три года — уменьшить шаг до 720 нм и увеличить количество вертикальных каналов до более чем 200 миллионов штук.
