Аналитики TrendForce прогнозируют рост средней цены реализации памяти типа HBM на 121% в 2027 году по сравнению с текущим уровнем. Основными факторами подорожания станут дефицит продукции, увеличение доли дорогостоящих чипов HBM4 и начало поставок современных решений HBM4E во второй половине года.
Стоимость 12-ярусного чипа HBM4 объемом 36 Гбайт вырастет с $600 в 2026 году до $1300 в 2027 году. Компания Micron Technology уже распределила квоты на поставки на весь следующий год, подтвердив значительный рост цен для повышения доходности производства, которая сейчас уступает классической памяти DDR.
Во втором квартале 2026 года доля Samsung на рынке HBM в денежном выражении выросла с 21% до 33%. За этот же период доля SK hynix сократилась с 58% до 50%, а Micron — с 21% до 18%. Samsung активно наращивает выпуск HBM4, стремясь сократить отставание от лидера сегмента, компании SK hynix.
Производство HBM требует значительного количества кремниевых пластин, так как один стек содержит от 12 до 16 кристаллов. По оценкам Samsung, доля мировых мощностей по выпуску DRAM, занятых в производстве HBM, увеличится с 20% в 2026 году до почти 30% в 2027 году, что усложняет балансировку объемов выпуска HBM и серверной памяти DDR.
