Компания GlobalFoundries заключила пятилетнее соглашение с TSMC о производстве кремниевых мостов в США. Эти компоненты необходимы для объединения вычислительных ядер и памяти в составе сложных ИИ-чипов, обеспечивая высокоскоростной обмен данными.
Выпуск продукции наладят на предприятии GlobalFoundries в штате Нью-Йорк, которое будет расширено для реализации проекта. Площадка станет первым в США поставщиком кремниевых мостов, используемых при создании передовых многочиповых сборок.
Массовое производство компонентов планируется запустить в первой половине 2028 года. На фоне новостей о сделке акции GlobalFoundries выросли в цене на 4% перед началом основной торговой сессии в США.
Сотрудничество направлено на решение проблемы дефицита мощностей по упаковке чипов. Переход к многочиповой компоновке позволяет преодолеть физические ограничения площади монолитных кристаллов и повысить быстродействие полупроводников.
