Компании GlobalFoundries и TSMC заключили пятилетнее соглашение о производстве кремниевых интерпозеров. Масштабирование объемов выпуска продукции запланировано на первую половину 2028 года.
В основе партнерства лежит платформа 65PKG от GlobalFoundries, имеющая уровень готовности TRL9. Технология включает использование сквозных кремниевых переходов размером 10 мкм на 100 мкм и многослойную медную разводку для гетерогенной интеграции.
Производственные процессы будут развернуты на мощностях GlobalFoundries в Мальте, штат Нью-Йорк. Решение ориентировано на задачи искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, требующие плотной компоновки процессоров и памяти.
Финансовые условия сделки, имена заказчиков и объемы мощностей не разглашаются. TSMC сохраняет лидерство в передовой упаковке чипов благодаря технологии CoWoS, поддерживающей интерпозеры площадью до 2700 мм².
GlobalFoundries расширяет производство в США при поддержке закона CHIPS Act. В 2026 году компания получила $375 млн на развитие квантовых технологий, а на 2025 год у нее запланировано лицензирование GaN-технологий.
