Разработка процессорного модуля (SOM) на базе процессора RK3568 по стандарту SMARC 2.1 требует учета гибкости спецификаций. Стандарт определяет габариты и 314-контактный разъем, но допускает вариативность назначения сигналов на контакты, что создает риски несовместимости между модулями и платами-носителями.
Для обеспечения работоспособности разработчик должен заранее согласовать интерфейсы модуля с конкретной платой расширения. Поскольку одни и те же контакты могут поддерживать разные протоколы, например LVDS, eDP или MIPI_DSI, формальное соответствие стандарту не гарантирует автоматическую совместимость устройств.
Процесс проектирования включает создание структурной схемы, настройку уровней напряжения GPIO и разводку дифференциальных пар для Ethernet. Важным этапом является проверка физических параметров: высоты компонентов и толщины печатной платы, чтобы модуль корректно устанавливался в разъем платы-носителя.
Работа над проектом заняла 4 месяца с использованием наработок от предыдущего одноплатного компьютера. В ходе производства была допущена ошибка: толщина платы составила 1,6 мм вместо требуемых 1,2 мм, однако это не помешало установке модуля в разъем и последующей отладке устройства.
