Инженеры компании ГРАН Груп подтверждают возможность производства печатных плат с проводниками и зазорами менее 76 мкм. Такие параметры чаще всего встречаются в платах с высокой плотностью межсоединений (HDI), где используются лазерные микропереходы.
Для качественного производства микропереходов рекомендуется придерживаться диаметра 80–100 мкм и толщины диэлектрика 60–80 мкм при соотношении глубины к диаметру от 0,6:1 до 1:1. Увеличение количества слоев микропереходов усложняет процесс, требуя дополнительных циклов прессования и металлизации.
Использование тонких проводников требует уменьшения толщины металлизации для корректного травления меди. Хотя стандарт IPC-6012 для 3 класса предполагает минимум 20 мкм, на практике для сложных проектов эти показатели часто согласовываются индивидуально. Это критически важно учитывать при расчете импеданса, так как толщина меди влияет на итоговые параметры.
Разработчикам рекомендуется заранее согласовывать структуру платы, требования к нахлесту металлизации и толщине диэлектрика. Раннее взаимодействие с производством позволяет избежать ошибок в топологии, которые могут привести к отказам готовых устройств из-за трещин в местах переходов при температурных нагрузках.
