Компания Applied Materials открыла в Кремниевой долине исследовательский центр Equipment and Process Innovation and Commercialization Center. Стоимость объекта составила $5 млрд. Площадь комплекса превышает 600 000 квадратных футов, включая почти четыре акра чистых помещений для совместных разработок.
Основная цель центра — сокращение цикла исследований и внедрения новых технологий производства чипов как минимум на 30 процентов. Площадка позволяет проводить параллельные работы над 3D-архитектурами, методами продвинутой упаковки, низкоомной разводкой и гибридным бондингом.
В число учредителей центра вошли Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Intel Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., Micron Technology Inc. и SK hynix Inc. Также в проекте участвуют Broadcom Inc., Advantest Corp. и представители Стэнфордского университета, Калифорнийского университета в Беркли и Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе.
Генеральный директор Applied Materials Гэри Дикерсон отметил, что центр поможет справиться с растущими требованиями к производительности и энергоэффективности вычислений для ИИ. Ожидается, что оптимизация процессов на этапе разработки позволит быстрее масштабировать производство готовых решений.
