Железо
ChangXin представит модули памяти DDR5 на архитектуре 4F² до конца года
Компания ChangXin Memory Technologies планирует до конца года выпустить первые модули памяти DDR5 RDIMM на базе архитектуры 4F².
10 октября 2026 г., 14:25·IT之家
Компания ChangXin Memory Technologies планирует до конца года выпустить первые модули памяти DDR5 RDIMM на базе архитектуры 4F².
Xiaomi 18 Fold получит память LPDDR6 от двух поставщиков — Changxin и SK Hynix, чтобы избежать дефицита компонентов.
