Консорциум UCIe представил 12 ноября спецификацию 4.0 для межчиповых соединений. Обновление расширяет архитектуру UCIe с уровня интерфейсов отдельных чипов до комплексной интеграции нескольких кристаллов в единую систему в рамках одного корпуса.
Внедрение протокола UCIe.mem стандартизирует каналы связи с памятью. Это решение упрощает интеграцию SoC с логическими кристаллами памяти, обеспечивая эффективность передачи данных до 93,75 процента и плотность пропускной способности около 2,5 ТБ/с/мм.
Новые профили оптимизации питания позволяют повысить энергоэффективность на 30–80 процентов при скорости 64GT/s. Также в спецификации улучшена конструкция контактных площадок для стандартных корпусов, что повышает эффективность использования площади кристалла.
Версия 4.0 включает функции для повышения безопасности и управляемости системы, такие как отчеты о состоянии доверенных чипов и двустороннюю защиту целостности каналов управления. Спецификация также расширяет требования к надежности для автомобильных систем.
