Компания TSMC планирует повысить стоимость услуг по передовой упаковке чипов CoWoS на 10–20% начиная с 2025 года. По имеющимся данным, крупные заказчики, включая NVIDIA, уже согласовали новые условия.
TSMC рассчитывает увеличить объем производства до 120 000–130 000 пластин в месяц к концу 2026 года. Несмотря на это, спрос продолжит превышать предложение на 10–20%, а дефицит мощностей может сохраняться как минимум до 2028 года.
Для расширения мощностей TSMC заключила пятилетнее соглашение с GlobalFoundries на сумму $2 миллиарда. Партнер будет производить кремниевые интерпозеры на заводе в Мальте, штат Нью-Йорк, начиная с первой половины 2028 года.
Другие участники рынка, такие как ASE Technology, уже подняли расценки на услуги упаковки более чем на 20% в 2026 году. Для производителей чипов, включая NVIDIA и AMD, это приведет к росту себестоимости ускорителей ИИ примерно на 2–4,5%.
