Аналитики TrendForce пересмотрели прогноз стоимости памяти HBM на 2027 год, ожидая рост средней цены на 121% в годовом исчислении. Основными драйверами подорожания остаются растущий спрос на серверы для ИИ и дефицит производственных мощностей, которые HBM делит с обычными DRAM.
Рост цен также обусловлен переходом на более дорогие решения HBM4 и постепенным внедрением HBM4E. По мере обновления ИИ-чипов доля этих типов памяти в общем объеме поставок будет увеличиваться, что продолжит оказывать давление на стоимость компонентов.
В ответ на рост расходов производители ИИ-процессоров рассматривают возможность замены 12Hi-стеков на 8Hi в некоторых продуктах. По мнению экспертов, конфигурация 8Hi обеспечивает баланс между производительностью, доступностью поставок и затратами, становясь приоритетным вариантом для оценки к 2027 году.
При этом использование 8Hi-стеков несет дополнительные издержки. Поскольку для достижения того же объема памяти требуется на 50% больше базовых кристаллов, чем в 12Hi-решениях, стоимость единицы емкости для 8Hi может оказаться на 10–20% выше, чем у аналогов с большей плотностью.
В конечном итоге корректировка количества слоев в стеках HBM может лишь частично смягчить нагрузку на себестоимость XPU. Это решение не способно изменить общую тенденцию к значительному удорожанию памяти HBM на фоне сохраняющегося высокого спроса со стороны индустрии искусственного интеллекта.
