Бум технологий искусственного интеллекта привел к дефициту ABF-подложек, необходимых для производства ускорителей. К концу 2025 года Nvidia отгрузила около 3,2 миллиона GPU Blackwell, каждый из которых использует этот компонент. Основными производителями подложек выступают Unimicron, Ibiden, Kinsus, Shinko Electric Industries, Samsung Electromechanics и Nan Ya PCB.
Ключевым звеном цепочки поставок является японская компания Ajinomoto, контролирующая более 95% мирового рынка диэлектрической пленки ABF. Из-за усложнения чипов расход материала растет: современные ИИ-ускорители требуют в 10 раз больше пленки, чем стандартные решения, из-за увеличения площади подложки и количества слоев для передачи сигналов и питания.
Производители вынуждены увеличивать размеры подложек. По прогнозам Ibiden, их габариты вырастут с 90 x 90 мм в 2026 году до 130 x 130 мм к 2030 году. Рост числа слоев до 24 и более усложняет техпроцесс, снижая выход годных изделий и создавая проблемы с деформацией компонентов при нагреве, что ограничивает возможности масштабирования текущих органических материалов.
Нагрузка на производственные линии растет быстрее, чем объемы поставок процессоров. Ibiden оценивает спрос через показатель нагрузки на полуаддитивный процесс (SAP): ожидается, что к 2028 году он вырастет в 2,5 раза по сравнению с 2024 годом. В мае 2026 года Ajinomoto уведомила клиентов о повышении цен на пленку ABF примерно на 30%, начиная с третьего квартала.
Для преодоления технологических ограничений отрасль изучает альтернативы, включая подложки со стеклянной основой. Intel, Samsung и SK Absolics ведут разработки в этом направлении, чтобы выйти за пределы возможностей органических ABF-материалов. Тем временем Ajinomoto работает на пределе мощностей, выпуская около 2 миллионов квадратных метров пленки в месяц.
