Европейский стартап SiPearl заключил соглашение о стратегическом партнерстве и инвестициях с тайваньской компанией Egis Technology, специализирующейся на разработке чипов и IP-решений. Стороны объединят усилия для создания процессора нового поколения Rhea2.
В основе Rhea2 будет лежать архитектура серверного процессора Mobius100, над которым SiPearl работает совместно с дочерней структурой Egis — Alcor Micro. Проект базируется на платформе Arm Neoverse V3 и использует технологический процесс TSMC N3P.
Конфигурация чипа включает 128 активных ядер и 12 резервных, реализованных через двухкристальную компоновку. Процессор поддерживает память DDR5 MRDIMM со скоростью 12800MT/s, а также интерфейсы PCIe Gen6 и CXL Gen3 для высокоскоростной передачи данных.
За межчиповое взаимодействие отвечают 8 интерфейсов UCIe 2.0-S от компании InPsytech, также входящей в состав Egis. Выпуск инженерных образцов Mobius100 ожидается в 2027 году, а начало массового производства запланировано на вторую половину 2028 года. Релиз Rhea2 состоится вскоре после этого.
