Полупроводниковая индустрия переходит от проектирования отдельных чипов к созданию комплексных систем. Теперь показатели производительности и надежности определяются на уровне стоек, упаковки и цепочек поставок. Инженерам приходится учитывать требования производства и тестирования уже на этапе разработки.
Передача данных между чипами и памятью стала главным ограничением для ИИ-вычислений. Qualcomm представила решение High Bandwidth Compute для оптимизации энергопотребления, а Intel использует технологию EMIB для масштабирования корпусов. Провайдеры сборки, такие как ASE, внедряют платформы для поддержки оптических соединений.
ИИ активно внедряется в инструменты автоматизации проектирования электроники. Synopsys отмечает ускорение верификации до 50 раз и сокращение времени отладки на 40%. Сроки разработки специализированных чипов под конкретные задачи сократились с 18 месяцев до шести–девяти месяцев.
Управление цепочками поставок стало стратегическим фактором. Из-за дефицита мощностей у TSMC компании, включая Credo Technology, диверсифицируют поставщиков и географию производства. Использование ИИ в анализе данных позволяет выявлять до 70–80% проблем при масштабировании производства еще до начала выпуска пластин.
