Samsung Foundry планирует начать производство специализированных ИИ-ускорителей для компании Anthropic. Чипы будут выпускаться по техпроцессу SF2 с нормами 2 нм, а объем первой партии составит около 200 000 единиц.
Разработкой и внедрением ASIC занимается Broadcom. Заявленная производительность чипа составляет 4 000 TOPS в операциях INT8 при тепловыделении 1 300 Вт. Устройство будет оснащено 192 ГБ или 288 ГБ памяти стандарта HBM3E.
Производство базируется на использовании литографии Low-NA EUV в Южной Корее, также ожидается запуск мощностей в Тейлоре, штат Техас. Для сборки чипов и интеграции с памятью Samsung применит технологию 2.5D-упаковки I-Cube.
Несмотря на небольшой объем текущего заказа, проект является важным шагом для Samsung. Компания стремится укрепить свои позиции на рынке контрактного производства и сократить технологический отрыв от TSMC.
