Samsung Electronics планирует наращивать выпуск модулей памяти DDR5 и SSD силами сторонних подрядчиков из-за нехватки собственных производственных площадей. Предприятия компании в Чхонане и Онъяне переориентированы на тестирование и упаковку чипов HBM и других передовых решений.
Переговоры с партнерами по этому вопросу начались еще в июне 2025 года. Samsung просит подрядчиков ускорить создание профильных линий. Собственные мощности компании по выпуску готовых модулей не будут значительно расширены в ближайшие годы, несмотря на планы по строительству новых заводов в Онъяне и Вьетнаме.
Подрядчик Dreamtech расширяет производство в Индии, переоборудовав завод по выпуску печатных плат под модули DDR5. Ожидаемый объем производства на этой площадке превысит 50 млн единиц продукции в год. Компания Hanyang Digitech вложила $22,7 млн в автоматизацию своего вьетнамского предприятия в первой половине 2026 года.
SFA Semicon переносит оборудование с площадки Samsung в Онъяне на свой завод на Филиппинах. Запуск производства модулей памяти там намечен на ноябрь 2026 года, а во втором квартале 2027 года ожидается расширение мощностей. Корейское подразделение SFA Semicon продолжит заниматься упаковкой чипов FBGA для этих нужд.
