Представители российских дизайн-центров и производителей микроэлектроники договорились о создании рабочей группы по стандартизации чиплетных технологий. Участники считают, что объединение кристаллов в единый модуль позволит создавать высокопроизводительные системы на зрелых техпроцессах, включая 28 нм, снижая зависимость от зарубежной литографии.
На встрече были представлены разработки: приемопередатчики 25 Гбит/с от НИИСИ, нейроядра от АО НТЦ Модуль и ООО Хайтек, а также интерконнекты от РФЯЦ-ВНИИТФ и Росатом Квантовые Технологии. Компания Трамплин Электроникс показала серверные процессоры, а РСК — решения по охлаждению и питанию сборок. АО НПО Энергомодуль предложило термоинтерпозеры на основе алмаза и карбида кремния.
Эксперты предупредили, что отсутствие единых стандартов интерфейсов и корпусирования может заблокировать развитие отрасли через два-три года. Для решения задачи предложена гибридная модель финансирования: государство инвестирует в якорные проекты и технологии, а частные компании занимаются коммерциализацией разработок.
Рабочая группа будет использовать инфраструктуру ТК-167, первые шаги по ее институционализации планируются до конца 2026 года. В дальнейшем структуру предложено преобразовать в официальный технический комитет при кураторстве Нижегородской области для реализации проекта доверенной чиплетной платформы.
