В сети появилось изображение процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 с модельным номером SM8975. Чип шестого поколения отличается увеличенной площадью корпуса по сравнению с предшественником, что обусловлено внедрением новой системы охлаждения.
Разработчики изменили компоновку: DRAM-память перенесена с верхней части SoC на боковую грань и дополнена радиатором. Это решение напоминает технологию Heat Path Block (HPB), которую Samsung применяет в Exynos 2600, используя медный блок для быстрого отвода тепла от процессора.
По мнению экспертов, перенос памяти и установка радиатора снижают тепловую нагрузку на компоненты. Это позволяет CPU и GPU дольше поддерживать высокие тактовые частоты. Согласно маркировкам SM8975 и 101-BC, чип будет поддерживать стандарт оперативной памяти LPDDR5X.
Официальный анонс новых решений Qualcomm ожидается на профильном саммите, который пройдет с 22 по 24 сентября 2026 года. В рамках подготовки к релизу компания тестирует несколько версий процессора, предлагая различные конфигурации памяти и уровни производительности.
