Компания Qualcomm официально заключила соглашение о лицензировании технологий Huawei. Сделка, стоимость которой оценивается в $6,9 миллиарда, охватывает разработки в области вычислений, искусственного интеллекта и сетевых технологий.
Важной частью договора стало использование архитектуры LogicFolding. Технология предполагает вертикальную компоновку кремниевых слоев, что сокращает расстояние между вычислительными элементами. По данным Huawei, это повышает плотность транзисторов на 55% и энергоэффективность на 41%.
Huawei разработала LogicFolding как способ обхода ограничений на использование EUV-литографии, применяя вместо этого оборудование DUV. Компания планирует, что к 2031 году производство по этой технологии позволит достичь плотности транзисторов, сопоставимой с техпроцессом 1,4 нм.
Qualcomm, имеющая доступ к передовым литографическим мощностям, планирует использовать метод вертикальной компоновки для повышения производительности своих чипов. Это позволит компании существенно увеличить плотность транзисторов и энергоэффективность, потенциально превзойдя закон Мура.
