На саммите Snapdragon 2026 компания Qualcomm представила шестое поколение процессора Snapdragon 8 Extreme Edition. Ключевой особенностью новинки стала технология Offset Package-on-Package, которая меняет способ размещения оперативной памяти относительно вычислительного кристалла.
В стандартных схемах PoP чип памяти располагается вертикально поверх SoC, что создает препятствие для отвода тепла. Новое решение Qualcomm смещает компоненты памяти, открывая прямой доступ к зонам CPU и GPU для внешних систем охлаждения, таких как испарительные камеры.
Тактовая частота процессора Snapdragon 8 Extreme Edition шестого поколения впервые в индустрии достигла 5,0 ГГц. По заявлению разработчиков, обновленная компоновка позволяет эффективнее рассеивать тепло, что обеспечивает более стабильную работу чипа под нагрузкой.
Такой подход ориентирован на флагманские устройства. В сценариях с высокой нагрузкой, включая видеорендеринг, игры и работу нейросетей, это позволяет дольше удерживать пиковую производительность и снизить вероятность падения частоты кадров при длительном использовании.
