На рынке появились слухи о проблемах с перегревом мобильной платформы Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Несмотря на использование 2-нм техпроцесса TSMC, сообщалось, что чип демонстрирует значительное снижение производительности при длительных высоких нагрузках.
Согласно инсайдерской информации, компания Samsung обнаружила эти проблемы в ходе внутренних тестов. Результаты испытаний были переданы Qualcomm с требованием разработать план по оптимизации работы процессора для устранения температурных неполадок.
Директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр опроверг эти данные в социальной сети X. Он заявил, что информация о системных проблемах с охлаждением нового чипа не соответствует действительности и является недостоверной.
Макгуайр пояснил, что производители смартфонов в процессе подготовки новых устройств постоянно корректируют параметры чипсетов. Qualcomm продолжает сотрудничать с партнерами для достижения баланса между мощностью и энергоэффективностью.
