Илон Маск заявил, что Китай обладает уникальной способностью к масштабированию производства после освоения технологий, что уже заметно в секторах литиевых батарей и солнечных панелей. По его словам, SpaceX остается редким исключением, сохраняя лидерство в масштабировании благодаря многоразовым ракетам и высокой частоте запусков.
В сфере полупроводников Маск отметил, что, несмотря на рост производства традиционной памяти DRAM в Китае, передовые технологии остаются труднодоступными. В частности, высокополосная память (HBM) требует сложных решений в проектировании, вертикальной компоновке, продвинутой упаковке и терморегуляции, что критически важно для систем искусственного интеллекта.
Согласно данным TrendForce, доля китайской компании CXMT на мировом рынке DRAM во втором квартале 2026 года выросла до 9,5 процента с 7,6 процента в первом квартале. При этом лидеры рынка сохраняют значительный отрыв: Samsung занимает 39,4 процента, SK Hynix — 24,9 процента, а Micron — 23,3 процента.
Маск также упомянул проект Terafab, в рамках которого Tesla и SpaceX планируют строительство крупных мощностей по производству полупроводников в США. Цель инициативы — интеграция выпуска логических и запоминающих чипов с передовой упаковкой для обеспечения нужд автономного транспорта, робототехники и дата-центров ИИ.
