Meta планирует развернуть новое поколение собственных ИИ-чипов в дата-центрах в первой половине следующего года. Цель компании — снизить затраты и энергопотребление при работе с моделями. Сейчас Meta тестирует третье поколение чипов MTIA 450 под кодовым названием Arke.
Следующая модель, MTIA 500 под названием Astrid, завершит проектирование примерно через месяц, а ее внедрение в дата-центры запланировано на конец 2027 года. Разработкой чипов Meta занимается совместно с Broadcom, производством — TSMC. Компания планирует масштабное развертывание Astrid.
Meta намерена внедрить более 1 ГВт собственных чипов в течение 12 месяцев с планами по ускорению темпов. 1 сентября TSMC передала Meta 12 новых чипов, чья производительность отклонилась от симуляций лишь на 2–3%. На них успешно запустили модели Meta, DeepSeek и Alibaba.
Компания отказалась от проекта чипа Olympus, который должен был совмещать обучение и инференс. По словам вице-президента по инженерии Йи Цзюнь Сонга, совмещение задач увеличило бы стоимость чипов на 30%, что неприемлемо при масштабах в гигаватты. Теперь ресурсы направлены на чипы для инференса.
В будущем Meta сосредоточится на повышении скорости и пропускной способности чипов, а также на внедрении оптоволоконных технологий. Компания намерена продолжать разработку собственного оборудования, которое сможет конкурировать с решениями сторонних поставщиков в задачах общего инференса.
