Samsung Electronics планирует перевести завод в Сиане на выпуск 286-слойных чипов памяти до конца текущего года. На эту площадку приходится около 40% мирового объема NAND-памяти компании, текущие мощности рассчитаны на производство чипов с 200 слоями.
SK Hynix намерена модернизировать предприятие в Даляне для выпуска чипов с 240 и более слоями. Завод, приобретенный компанией в 2021 году, сейчас производит 192-слойные чипы. Сроки завершения обновления оборудования пока не определены.
Обе компании из Южной Кореи ограничены экспортным контролем США, введенным в 2022 году. Для установки американского оборудования на заводах в Китае производители обязаны получать специальные лицензии, что замедляет масштабирование мощностей под нужды ИИ.
Китайская CXMT планирует расширить производство, добавив 3D NAND для SSD к своим DRAM-решениям. В первом полугодии 2026 года выручка компании составила $22,41 миллиарда, чистая прибыль — $11,57 миллиарда. YMTC стремится стать крупнейшим производителем NAND к концу 2027 года.
