Стартап Kepler Computing, основанный в 2018 году, официально объявил о начале своей деятельности 10 сентября. Компания намерена решить проблемы энергопотребления, пропускной способности памяти, производственных мощностей и стоимости полупроводников для систем искусственного интеллекта.
Разработка Kepler Computing базируется на технологии 3D-стекирования и использовании сегнетоэлектрической памяти FeRAM. По заявлениям компании, решение обеспечивает пропускную способность на уровне SRAM при большей емкости, чем у SRAM и HBM. При этом технология не требует применения EUV-литографии.
В настоящее время компания проводит пробное производство на мощностях GlobalFoundries в Сингапуре по техпроцессу 28 нм. Kepler Computing утверждает, что процесс переоборудования существующих заводов для выпуска новой памяти занял 8 месяцев, что в три раза быстрее стандартных сроков.
В перспективе компания планирует использовать инновационные материалы для преодоления ограничений CMOS-технологий. За счет снижения рабочего напряжения разработчики рассчитывают повысить энергоэффективность чипов и увеличить объемы выпускаемой продукции.
Согласно дорожной карте, предоставление образцов запланировано на конец 2026 года, а расширение производственных мощностей ожидается в 2027 году. В будущем компания также планирует организовать производство на территории США.
